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8月30日，润欣科技（300493）近日发布公告，上海润欣科技股份有限公司（以下简称为“润欣科技”或“公司”）为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺，提升公司在智能声学、智能家居和可穿戴生物传感领域的关键技术水平，拟参与国家智能传感器创新中心（以下简称“国创中心”）的法人实体即上海芯物科技有限公司（以下简称“目标公司”或“芯物科技”）的本轮增资。芯物科技本轮增资总金额为人民币4.5亿元，投前估值为人民币2.37亿元，每一元注册资本增资价格为人民币2.2358元。公司拟出资人民币2,000.00万元，认缴芯物科技新增的注册资本人民币894.5148万元，占本轮增资完成后芯物科技注册资本的2.9112%。

目标公司成立于2017年9月13日，注册资本为人民币10,600.00万元，是国创中心的法人实体。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、MEMS制造及封测工艺。目标公司以“公司+联盟”模式运行，致力于先进传感技术创新，联合传感器产业链上下游企业开展特色工艺研发，打造世界级智能传感器创新中心。

公司已于2022年与目标公司签订合作协议，在共建AIOT联合实验室的基础上，启动感存算一体化产业生态建设。双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台，感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局，优势互补，在智能声学、智能家居、可穿戴生物传感等领域开展IC定制设计和产业合作。

本次投资，有利于双方进一步加深合作，拓展MEMS Speaker、存算一体化芯片低温键合工艺、集成测试平台等新业务领域，为客户、股东创造更大的价值。

本次对外投资资金来源于公司的自有资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不会导致公司合并报表范围发生变更，不存在损害公司股东及全体利益的情形。

资料显示，润欣科技自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。